INTEL CORE i9-10900KF 3.7GHZ 20MB (SOCKET 1200) GEN10 NO GPU

Intel Core i9-0900KF. Familia de procesador: Intel® Core i9 de 0ma Generación, Frecuencia del procesador: 3,7 GHz, Socket de procesador: LGA 200 (Socket H5). Canales de memoria: Dual-channel, Memoria interna máxima que admite el procesador: 28 GB, Tipos de memoria que admite el procesador: DDR4-SDRAM. Potencia de diseno térmico (TDP): 25 W, Potencia de diseno térmico configurable-baja: 95 W, Frecuencia de potencia de diseno térmico configurable-baja: 3300 MHz. Configuraciones PCI Express: x6,2x8,x8+2x4, Set de instrucciones soportadas: SSE4.,SSE4.2,AVX 2.0, Escalabilidad: S. Tamano del CPU: 37.5 x 37.5 mm

ESPECIFICACIONES TÉCNICAS


Procesador
Familia de procesador: Intel® Core i9 de 0ma Generación
Frecuencia del procesador: 3,7 GHz
Número de núcleos de procesador: 0
Socket de procesador: LGA 200 (Socket H5)
Componente para: PC
Litografía del procesador: 4 nm
Dispone de Caja Fabricante de procesador: Intel
Modelo del procesador: i9-0900KF
Número de filamentos de procesador: 20
System bus data transfer rate: 8 GTs
Modo de procesador operativo: 64 bits
Caché del procesador: 20 MB
Tipo de cache en procesador: Smart Cache
Frecuencia del procesador turbo: 5,3 GHz
Procesador nombre en clave: Comet Lake
Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max): 45,8 GBs
Procesador ARK ID: 9933

Memoria
Canales de memoria: Dual-channel
Memoria interna máxima que admite el procesador: 28 GB
Tipos de memoria que admite el procesador: DDR4-SDRAM
Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador: 2933 MHz

Gráficos
Modelo de adaptador gráfico incorporado: No disponible
Modelo de adaptador de gráficos discretos: No disponible

Control de energía
Potencia de diseno térmico (TDP): 25 W
Potencia de diseno térmico configurable-baja: 95 W
Frecuencia de potencia de diseno térmico configurable-baja: 3300 MHz

Características
Dispone de Execute Disable Bit Dispone de Estados de inactividad Dispone de Tecnología Thermal Monitoring de Intel Número máximo de buses PCI Express: 6
Versión de entradas de PCI Express: 3.0
Configuraciones PCI Express: x6,2x8,x8+2x4
Set de instrucciones soportadas: SSE4.,SSE4.2,AVX 2.0
Escalabilidad: S
Configuración de CPU (máximo):
Caracteristicas técnicas de la solución térmica: PCG 205D
Revisión PCI Express CEM: 3.0
Código de Sistema de Armomización (SA): 85423000

Características especiales del procesador
Dispone de Intel Hyper-Threading Dispone de Tecnología de protección de identidad de Intel® (Intel® IPT) Tecnología Intel® Turbo Boost: 2.0
Dispone de Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI) Dispone de Tecnología SpeedStep mejorada de Intel Dispone de Intel® Thermal Velocity Boost Dispone de VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT) Dispone de Intel® Secure Key Dispone de Intel® OS Guard Dispone de Extensiones de protección de software Intel® (Intel® SGX) Dispone de Intel® 64 Dispone de Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) Dispone de Tecnología de virtualización de Intel® para E S dirigida (VT-d) Dispone de Tecnología 3.0 Intel® Turbo Boost Max Dispone de Compatible con la tecnología Intel Optane Dispone de Intel® Boot Guard

Condiciones ambientales
Intersección T: 00 °C

Detalles técnicos
Tipo de producto: Processor